Sáp chống dính mặt gạch

Sáp chống dính bề mặt gạch Tebond Epoxy – Hỗ trợ vệ sinh keo chít mạch

Sáp chống dính bề mặt gạch Tebond Epoxy là sản phẩm hỗ trợ hạn chế keo chít mạch bám lên mặt gạch trong quá trình thi công. Lớp sáp được bôi tại hai bên đường ron trước khi bơm keo, giúp việc bóc keo dư và vệ sinh hoàn thiện thuận tiện hơn, đặc biệt với gạch nhám và gạch giả gỗ.

Thông tin sản phẩm

Thương hiệu: Tebond Epoxy.

Tên sản phẩm: Sáp chống dính bề mặt gạch.

Vị trí sử dụng: Bề mặt gạch hai bên đường ron.

Thời điểm sử dụng: Trước khi bơm keo chít mạch.

Công dụng: Hạn chế keo bám trên mặt gạch, hỗ trợ bóc keo dư và vệ sinh sau thi công.

Đặc điểm nổi bật

Hỗ trợ chống bám dính trên mặt gạch

Tạo lớp ngăn cách tại khu vực bôi sáp, giúp hạn chế keo dư bám trực tiếp vào bề mặt gạch.

Thuận tiện vệ sinh keo thừa

Hỗ trợ bóc phần keo tràn sang hai bên đường ron, giảm công sức làm sạch khi sử dụng đúng cách và đúng thời điểm.

Cần thiết với gạch nhám, gạch giả gỗ

Các bề mặt có vân, nhám hoặc nhiều khe nhỏ thường khó vệ sinh keo dư. Bôi sáp trước khi thi công giúp hạn chế keo bám sâu vào những vị trí này.

Góp phần hoàn thiện đường mạch gọn đẹp

Giúp làm sạch hai bên mép ron thuận tiện hơn, hỗ trợ giữ bề mặt gạch sạch và đường keo rõ nét.

Hướng dẫn sử dụng

Vệ sinh, làm khô đường ron và bề mặt gạch trước khi thi công.

Thử sáp tại một vị trí nhỏ để kiểm tra khả năng làm sạch và ảnh hưởng đến bề mặt.

Dùng dụng cụ bôi phù hợp, tán một lớp sáp mỏng, đều trên mặt gạch hai bên đường ron.

Tránh để sáp lọt vào khe hoặc bám lên thành mạch vì có thể ảnh hưởng đến độ bám dính của keo.

Bơm keo, miết tạo hình và bóc keo dư theo thời gian hướng dẫn của sản phẩm keo.

Làm sạch phần sáp còn lại, kiểm tra bề mặt sau khi hoàn thiện.

Lưu ý: Với gạch nhám và gạch giả gỗ, cần bôi sáp chống dính trước khi thi công keo Tebond Epoxy. Không bôi quá dày hoặc để sáp dính vào đường mạch. Với đá tự nhiên, gạch có lớp phủ đặc biệt hoặc bề mặt dễ thấm, cần kiểm tra tính phù hợp trước khi sử dụng. Bảo quản sản phẩm đậy kín, tránh bụi bẩn và nguồn nhiệt.